水立頓無(wú)塵強(qiáng)力瓷磚粘合劑
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無(wú)靜電抑塵技術(shù)
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省工易貼
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安全牢固
包裝規(guī)格：20KG/袋
水立頓無(wú)塵強(qiáng)力I型瓷磚粘合劑是以優(yōu)質(zhì)水泥為膠凝材料，精致砂為骨料，并添加多種多功能型添加劑配制而成的粉狀環(huán)保型瓷磚膠粘合劑。適用于室內(nèi)鋪貼吸水率大于3%的瓷磚，具有超強(qiáng)抑塵力、粘結(jié)強(qiáng)度高、不空鼓、施工方便、極致環(huán)保等特點(diǎn)。
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應(yīng)用范圍
室內(nèi)應(yīng)用場(chǎng)合
基層：穩(wěn)定基層如水泥砂漿、混凝土、磚墻等。
瓷磚吸水率：＞3%
瓷磚尺寸：?jiǎn)螇K瓷磚≤600mm×600mm
室外應(yīng)用場(chǎng)合
基層：穩(wěn)定基層如水泥砂漿、混凝土、磚墻等。
瓷磚吸水率：＞3%
瓷磚尺寸：?jiǎn)螇K瓷磚≤300mm×300mm
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施工工藝
●基層處理
基層應(yīng)堅(jiān)實(shí)、清潔、無(wú)油污、無(wú)蠟漬、無(wú)混凝土養(yǎng)護(hù)劑和其它松散物；基層的平整度<3mm/2m；
●配制瓷磚粘合劑
先將水加入到攪拌桶中，然后在攪拌的同時(shí)徐徐將粉料加入，用電動(dòng)攪拌器攪拌至均勻無(wú)結(jié)塊，放置3-5分鐘，再次攪拌15~30秒即可使用，攪拌好的瓷磚粘合劑需在 2 小時(shí)內(nèi)用完。配制比例為粉：水=1: (0.21~0.25)。實(shí)際水的加入量以施工稠度為準(zhǔn)。
●瓷磚鋪貼
用抹刀將瓷磚粘合劑用力薄涂于基層之上(這樣可以大大提高瓷磚粘合劑與基層的粘結(jié)強(qiáng)度)，然后再厚批一層瓷磚粘合劑，并用合適的齒形抹刀進(jìn)行瓷磚膠層的梳理，每次涂布面積不大于1平方米，然后將瓷磚揉壓于未表干的且梳理過(guò)的瓷磚粘合劑層上。在不利氣候（如高溫、有風(fēng)等）或基層吸水率較強(qiáng)條件下，應(yīng)盡快粘貼瓷磚。貼磚前應(yīng)用手指觸摸瓷磚膠層的表面，檢查是否膠層已表干，未表干可以貼磚。
若已表干則需重新涂膠。抹刀齒深大小應(yīng)考慮工作面的平整度和瓷磚背面的凸凹程度。
如瓷磚背面的溝隙較深或瓷磚尺寸大于等于 300*300mm 則應(yīng)該采用組合法進(jìn)行施工，即在貼磚的基層涂抹瓷磚膠并梳理，在瓷磚的背面也涂抹瓷磚粘合劑，然后將瓷磚貼于梳理過(guò)的瓷磚粘合劑層上，并適當(dāng)揉壓的施工工法。
